技術(shù)力量
TECHNICAL STRENGTH
應(yīng)用領(lǐng)域
液態(tài)金屬產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)軍企業(yè)，打造“中國(guó)液態(tài)金屬谷”完整產(chǎn)業(yè)鏈
研究發(fā)現(xiàn)液態(tài)金屬可在吞食少量物質(zhì)后以可變形機(jī)器形態(tài)長(zhǎng)時(shí)間高速運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)需外部電力的自主運(yùn)動(dòng)，從而為研制實(shí)用化智能馬達(dá)、血管機(jī)器人、流體泵送系統(tǒng)、柔性執(zhí)行器乃至更為復(fù)雜的液態(tài)金屬機(jī)器人奠定了理論和技術(shù)基礎(chǔ)。公司與中科院理化所團(tuán)隊(duì)合作，基于液態(tài)金屬多種獨(dú)特的運(yùn)動(dòng)現(xiàn)象來(lái)開(kāi)展液態(tài)金屬軟體機(jī)器人的研究，為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備。
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液態(tài)金屬芯片冷卻技術(shù)由中科院團(tuán)隊(duì)于2000年至2002年期間醞釀并首次提出，隨后引發(fā)國(guó)內(nèi)外學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。目前，基于液態(tài)金屬的熱管理技術(shù)主要包括電磁、熱電或虹吸驅(qū)動(dòng)式的芯片冷卻與熱量捕獲，微通道液態(tài)金屬散熱技術(shù)，刀片散熱技術(shù)，混合流體散熱與廢熱發(fā)電技術(shù)，以及低熔點(diǎn)金屬固液相變吸熱技術(shù)等，液態(tài)金屬其較高的熱導(dǎo)率可解決高熱流密度場(chǎng)合下的極端散熱難題。我公司具備年產(chǎn)40噸液態(tài)金屬熱界面材料的生產(chǎn)能力，生產(chǎn)的液態(tài)金屬導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)在ＬＥＤ、ＣＰＵ、ＧＰＵ、散熱器等領(lǐng)域的應(yīng)用，未來(lái)在5Ｇ基站、ＩＧＢＴ、ＰＣ產(chǎn)品、航空航天等領(lǐng)域?qū)l(fā)揮重要作用。
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信息時(shí)代的來(lái)臨，電子設(shè)備在現(xiàn)代文明中起著至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)上，電子產(chǎn)品的制備方法具有一定的局限性，而基于液態(tài)金屬的印刷電子則有著自己獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。它的“所見(jiàn)即所得”電子直接書(shū)寫模型為包容性電子應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)提供了一種變革性的工具，具有十分重要的應(yīng)用前景。液態(tài)金屬電子手寫筆、液態(tài)金屬電子電路打印機(jī)已在云南宣威實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)電子電路的直寫和即時(shí)打印，解決傳統(tǒng)印刷電路制作耗時(shí)、耗力、耗材及不環(huán)保的弱點(diǎn)，在教育教學(xué)、科研設(shè)計(jì)方面具有便捷、廣泛用途。
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深圳中宣液態(tài)金屬科技有限公司（子公司）
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